 |
幣
所の最近の講演／発表論文をご案内いたします。
是非ご参加下さい。
--------------------------------------------------------------------
【 講演内容の問い合わせは幣所に直接どうぞ 】 E-mail: rxp10620@nifty.com
-------------------------------------------------------------------- |
|
【刊行論文】
◆ “不幸中の不幸” 福島第1原発事故のコンプライアンス[倫理的正義の遵守]の検証と自己反省
3月11日の事故発生以来8か月の報道情報の解析/追跡調査により、事故に至った国家的な
欺瞞と不手際の発生背景とそれを容認した世論（自分を含む）の形成を技術士の立場で解析した
私的報告書。日本包装コンサルタント協会の「会誌」No.27 （p.22-39） に投稿しました。
http://www4.ocn.ne.jp/~jpack/index.files/No272011.pdf
原発の今後の熟慮のご参考に。
◆ヒートシール面内の温度分布の定量化とヒートシールエッジにおけるピンホールと破断現象の改善
熱伝導の大きいアルミ箔をラミネーションした材料のヒートシール加熱面には非加熱部への流出熱によって数℃の温度分布が発生する。この状態の詳しい計測結果の提示とこの温度分布から発生するヒートシール面接着状態を機能的ヒートシール強さ［FHSS］で解析して、適正加熱条件の設定方法を提示しています。
・掲載誌：日本缶詰協会；「缶詰時報」１２月号 http://www.jca-can.or.jp/main.htm
◆加熱速度によるヒートシール強さの発現遷移 【Hishinuma効果】
第20回日本包装学会年次大会の発表の取材記事が次のように出されています。
（1） 「包装タイムス」、 2011年8月7日号 1面
（2） 「ポリィオレフィン時報」、2011年9月7日号 1面、4面
（3） 「包装技術」、2011年9月号 p.40
|
|
【インターネット論文】
◆学位論文：「熱溶着（ヒートシール）の加熱方法の最適化」（東京大学）
東京大学情報基盤センターデジタル・ライブラリよりインターネット上に公開されました。
http://repository.dl.itc.u-tokyo.ac.jp/dspace/handle/2261/49034
この論文の内容を網羅した刊行版：
【日本語版】；「ヒートシールの基礎と実際」 （幸書房刊）
【英語版】；HEAT SEALING TECNOLOGY and ENGINEERING for PACKAGING
（DEStech Publications, USA）
|
|
【技術講演】 
◆「あなたの計量管理はエンドユーザー（消費者）を満足させているか？」
包装の基幹技法である量目計量の世界的な法体系の解説、ヨーロッパの量目管理体系を踏まえた
攻撃的な量目管理の実践について事例を元に解説します。 包装の現場への展開も含まれています。
・計量記念日記念；「計量講演会」
・日程：2011年11月25日（金）13：20～16：25
・会場：たちばな職員研修センター ３階研修室 神戸市中央区橘通3-4-2
・主催：神戸市、神戸市計量管理協会、神戸市計量士会
・参加申し込み、問い合わせ先
神戸市市民参画推進局 市民生活部 消費生活課 計量検査係
担当：柏村、山元 氏 e-mail； kazuaki_yamamoto@office.city.kobe.lg.jp
|
|
【論文講演】
◆ヒートシール現象の新発見【Hishinuma効果】-ヒートシール強さの発現は加熱速度にも依存する-
・講演会名：第60回 日本缶詰協会技術大会
・日程：2011年11月11日（金）13：00～
・会場：ホテルオークラ新潟（新潟市中央区）
・主催：日本缶詰協会、新潟県缶詰協会
・参加申し込み、問い合わせ先 日本缶詰協会 技術部：
http://www.jca-can.or.jp/honbu/gijyutu/gitaikai/tech60/index.html
|
|
【技術講演(講習会）】
◆「開封性」と「密封性」の合理的な達成方法と従来のヒートシール技法の欠陥解明と新規対処法
・日程：2011年9月12日（月） 10:30～16：30
・会場：大阪産業創造館 5F 研修室B 【大阪・中央区】
・主催：株式会社Ｒ＆Ｄ支援センター
・参加申し込み等：http://www.rdsc.co.jp/seminar/110903.html
|
|
【技術講演(講習会）】
「開封性」と「密封性」の合理的な達成方法と従来のヒートシール技法の欠陥解明と新規対処法
・日程：2011年7月28日（木） 10:30～16：30
・会場：江東区産業会館 第2会議室 【東京・江東区】
・主催：株式会社Ｒ＆Ｄ支援センター
・参加申し込み等：http://www.rdsc.co.jp/seminar/110727.html
・概要：ヒートシールに携わっている方にとって確実なシールは密封保証が第１にある。
しかし、消費者は開け易さの使い勝手を要求する。すなわち「密封性」と「開封性」の両立達成が求められる。「密封性」と「開封性」 の達成には、それぞれがどのような力学現象を持っているかを先ず把握して、ヒートシールの接着特性をいかに利用するかに掛かっている。
プラスチック包装にはフイルムを利用した柔軟（フレキシブル）包装とカップのような固形（リジッド）包装がある。 開封操作も含めて力学特性は個別の特徴を持っていて一律に扱えない。柔軟（フレキシブル）包装の開封性解析は（既に）ご案内のように「缶詰時報」；Vol. 90, No.4 (2011/4月号)に詳細を提示している。カップのような固形（リジッド）包装の開封性と“液跳ね”解析は７月８日に開催された第２０回日本包装学会年次大会で「開封シミュレータ」による解析結果を詳報する。
要望の多いこの課題に付いて、最近の研究／技術開発 を統合して詳細な解説とヒートシール技法をどのように実行的に展開させるかを講演する。関係者なら基本知識の有無に拘わらず理解できて、実際に反映できるように例題を以て解説する。
|
|
【論文講演】
タイトル：
（１） プラスチック材の≪加熱速さ：カムアップタイム≫によるヒートシール特性の発現遷移の計測
（D-1：7月8日，口答発表14：10～）
ヒートシールの接着の溶着面を所定の温度に加熱することによって達成できる。本報告はその発現に未知（未定義）の加熱速度(新規なパラメータ)が関与していることを“発見”した。この現象の詳細の計測の報告である。この新規な知見はプラスチック包装材料の特性解析と“曖昧”なヒートシール強さのバラツキに革新を及ぼすかもしれない。 関係各位との協業を展開したいと思っている。
（2）Rigid包装（Cup,Tray）の開封力解析と液はね防御の検討 （P-14：7月7日）
カップ等の固形のシール包装の 「開封性」と「液跳ね」は包装機能の代表的 “不具合”である。
新規に開発した「開封シミュレータ」 を適用して、開封力と開封衝撃が容器に発生する応力と加速度の実測事例と評価結果を紹介するとともに、その改善方法（V字シール）を提示する。
・日程：2011年7月7日（木）－8日（金）
・会場：京都大学 百周年時計台記念館
・主催：日本包装学会
・参加申し込み等：http://www.spstj.jp/event/nenji/sanka20.html
|
|
【刊行論文】 
タイトル： フレキシブル包装の
「包装商品の開封応力メカニズムの解析とその制御方法」
掲載誌：日本缶詰協会；「缶詰時報」 （2011/４月号；Vol.90, No.4）
概 要：本報告ではフレキシブル包装のヒートシール面の開封に関与する「６つの要素」を明らかにするとともに相互関係の解析結果を明示した。さらにヒートシールのピール面を利用した「易開封性」技術を紹介した。主要部分の特許出願も済んでいますので、安心して貴社の商品展開にご利用戴けると存じます。
|
|
【公告特許紹介】
（1）“Compo Seal”(R) の特許確定
「剥がれと破れシールの混成ヒートシール方法」：特許第4616287号
≪出願から3.5年の精査を経て特許の認証を戴いた≫
一つのヒートシール帯に、一度の加熱操作で2種の接着状態を混成して作成する特長がある。
破袋に関係する衝撃荷重（ピーク応力）を剥がれ部のエネルギー消費で吸収し破袋の防御をする。
わずかな外縁の破れシール帯（1～3mm）で従来の破袋防御を図る。
通常の破れシールの4～5倍（10mm幅の剥離エネルギー基準）の破袋耐性を実現できます。
（「ヒートシールの基礎と実際」 （幸書房刊） p.150-157に詳細を既発表）
易開封性を期待するシールの場合には低ヒートシール帯と高シール帯のヒートシール強さに
2N/15mmの差を持たせた剥がれシールを施すと密封性（耐破袋性）を維持しつつ開封性機能を
満足できる“究極のヒートシール”の技術の完成。
（2）加熱体の加熱面（表面）温度の高精度調節方法の特許確定
「ヒートシール装置の温度調節方法」：特許第4623662号
ヒートシール機能の達成には(1)個別材料の正確なヒートシール特性の把握、(2)選択した
包装材料が期待する機能が発揮できるかの検証 が必要であります。これらの特性の測定には
材料の加熱温度の再現性を0.2－0.5℃を要求することがある。 このためには生産装置の加熱体の
材料に接触する表面温度を正確に調節する必要がある。
本発明は加熱体の表面の内側0.2～0.5mmに高速センサを挿入して、表面温度を直接モニター
する。そして表面温度が所望の温度になるように温度調節器の設定値を自動変更して、表面温度を
0.1～0.2℃のバラツキに調節する。本発明によって加熱体からの熱放射、室温の変化、構造部への
熱伝導、被加熱材料の保存温度の相違等によるヒートシール条件の変動を自動的に補正ができる
ようになる。 “MTMS”の検証で得られた高度のヒートシール機能を現場に容易に反映できる。
（「ヒートシールの基礎と実際」 （幸書房刊） p.127-130に詳細を既発表）
※２件の発明は(1)実行技術、(2)基幹の加熱表面温度の確実達成 を通して科学的な解析結果の
現場への確実な反映達成です。 現場の方々には“鬼に金棒”となりましょう。
|
|
【論文講演】
★日本缶詰協会第５９回技術大会 http://www.jca-can.or.jp/main.htm
★日時：2010年１１月１５・１６日
★会場；ホテルコスモスクエア国際交流センター（大阪市）
★発表テーマ：袋とカップ包装の開封性メカニズムの解析と易開封の検討
IAPRI 2010で発表した：Analysis of Open Stress mechanism on Heat Seal surface
（ヒートシール面の開封性の荷重メカニズムの解析；開封性に関係する６つの要素の解明報告）の
現場適向けバージョン。 ６つの要素の相互関係を明確にして、易開封の設計時の条件設定を
明確にした。又市場商品の性能試験結果を提示して、易開封性の不具合の発生点を追及した。
（速報版）
|
|
【論文講演】
★17th IAPRI 2010 World Conference on Packaging
★講演テーマ：
(1) Progressing of new
verification method and technique with heat seal
function
（ヒートシール機能の新しい検証法と技法の展開） ≪Oral
Presentation [015-06]≫
(2) Analysis
of Open Stress mechanism on Heat Seal surface
（ヒートシール面の開封性の荷重メカニズムの解析；開封性に
関係する６つの要素の
解明報告）
≪Poster Session≫
指導しているタイの
学生との共同研究
(3) The investigation of
functions of heat seal strength and heat sealing testing
method
（ヒートシール強さとヒートシール試験法の機能研究） ≪
Oral Presentation [015-02]≫
(4) Failure analysis and
improvement of heat sealing testing method
（ヒートシール試験法の不具合解析と改善） ≪
Poster Session≫
(5) The Measuring Method
for Temperature of Melting Surface for the Heat Sealing
（ヒートシールの溶着面温度測定法） ≪Work
Shop≫
★日時：2010
年10月12日(火)～15日（金）
★会場：Renaissance Tianjin TEDA Hotel & Convention Centre（天津）
★主催：IAPRI
★参加の申し込み、問合せ先：http://2010iapri.cprtc.cn/
|
|
【論文講演】
★第１９回日本包装学会年次大会研究発表会
★講演テーマ：
(1) ヒートシールの溶着面温度分
布
の発生原因の追及
ヒー
トシールの接着強さが均一にならない原因の追及報告
材料内の熱流による温度勾配の発生の影響の検討
(2) ヒートシールの開封性応力メカニズムの解析 [D-4] 9日15:30～
ヒート
シールの課題の最後の砦；開封性のメカニズムの定量化に挑戦
ヒートシール強さと開封性の相関の検討結果と市場品の機能評価の速報
★日時：2010年7月8日(木)～9日（金）
9：00～18：30 (第2日～17：00)
★会場：東京大学・弥生講堂（東京：文京区／東京大学農学部内）
★主催：日本包装学会
★参加の申し込み、問合せ先：http://www.spstj.jp/event/nenji/sanka19.html
|
|
【技術講演（講習会）】
★講演テーマ： ヒートシール技法の基本と正しい解析・
評価方法
－究極の課題：「開封性」と「シール性」の両立に挑もう！－
【講演内容】
（1）従来法を復習す
る。
（2）新規の期待機能を明らかにして、従来法の欠陥を明確にする。
（3）ヒートシールの最大の課題である“破袋”のメカニズムに関係する諸要素を詳細に
解析する。 これはシール性保証の根幹となる。
（4）「開封性」の定量的評価方法（ヒートシール強さとの関係）を提示する。
（5）「開封性」、「シール性」の両立化の合理的な設定方法の考察
※
“MTMS”の進化／深化の最新情報を速報します
★日時：2010年6月30日（水）
10：30～16：30
★会場：東京：江東区亀戸 商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 第2研修室
★主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
★参加の申し込み、問合せ先：http://www.science-t.com/seminar/A100631.htm
|
|
【論文講演】
◇講演テーマ：
Reform
of heat sealing technique for high reliability seal achievement of
plastics packaging materials
（新しいヒートシールの解析/管理法の概要説明；小生が推進しているグローバルスタン
ダード化を推進の一環です）
◇講演会名： 2010 International
Symposium on Container Packaging
－Safety and Sustainability of Packaging
Materials－
◇主催：Korea Society of Packaging
Science & Technology (KOPAST) [韓国包装学会]
◇日時：2010年6月4日（金）
9：30－15：50 （私の発表；15：00－15：40）
◇会場：KINTEX（Iisan） Exhibition Hall(2nd Floor) KOREA PACK 2010 の併催行事です。
※KOREA PACK 2010
のご視察の予定のある方、韓国の関連企業の方に是非ご紹介ください。
講演資料（英文；PDF版）を頒布（e-mail経由；有償）します。ご希望の方はe-mailにて申し付けください |
|
【技術講演】
『ヒートシールの開封性(イージーピール)とシー
ル性(密封性)は両立できるか？ 』
－消費者ニーズを基礎から実践までを学ぶ－
★日時：2010年３月
２６日（金）10：00～17：00
★会場：TIME24ビル 2F Ｂ会議室 【東京・江東区】
★主催：Ｒ&Ｄ 支援センター ≪セミナー番号：100314≫
★申し込み、問合せ先、講演内容：http://www.rdsc.co.jp/seminar/100314.html
『開封性』(イージーピール)と『シール性』(密封性)の達成はヒートシール技法の究極の期待であります。進化を続ける溶着面温度測定法：“MTMS”はいよいよこの領域の対応に到達しました。&
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
amp;
nbsp;既に私のレクチャーをお聞きになった方も是非、再度、足を
お運びください。本講座ではヒートシールの≪剥がれシール≫ゾーンやｲｰｼﾞｰﾋﾟｰﾙ包装材料の機能を的確に発揮させる温度調節法を提示する。
そして、剥がれシールの剥
離エネルギー(J/m=N・㎡)に着目し、開封性」と「密封性」の両立
の実践方法を提示する。 |
|
【刊行論文】 
「食品包
装」（日報アイ・ビー）≪これで安心！
ヒートシールの改善策≫の新シリーズ版
［第12回］（2010/1月号） 「究極のヒートシー
ル方策；“Compo Seal”を観る」 【シリーズ最終回】
［第11回］（2009/12月号） 「実パウチの落下衝撃応答と剥がれシールの耐衝撃性の確認」
月刊誌「食品包装」関連サイト：http://www.nippo.co.jp/fp/
|
|
【論文講演】
・第58回日本缶詰協会「技術大会」
[2009年11月12,13日、グランドホテル浜松]
「レ
トルト包装のヒートシール管理の標準化」(No.2)11月12日 午前11：00～
日本缶詰協会技術大会の参加方法： http://www.jca-can.or.jp/main.htm
|
【刊行論文】
「食品包
装」（日報アイ・ビー）≪これで安心！
ヒートシールの改善策≫の新シリーズ版
［第10回］（11月号） 「荷重速度とヒートシール強
さの関係」
［第9回］（10月号） 「どうして従来法では包装の期待機能(易開封性と封緘保証)の解析
／評価ができないのか？」
［第8回］（9月号） プラスチック包装材料の接着面の剥離エネルギーの計測法
［第7回］（8月号） ラミネーション強さとヒートシール強さの関係
月刊誌「食品包装」関連サイト：http://www.nippo.co.jp/fp/
|
|
【論文講演】
・第１８回日本包装学会年次大会［７月９～１０日：東京大学、弥生講堂］
(1)「パウチ包装の衝撃荷重の受容性の計測」
－剥がれシールの衝撃荷重の吸収機能の検討－ 【B-2】 ９日午前10：30～
軟包装の密封性と荷重耐性の評価には「ヒートシール強さ」、「圧縮耐性」、「落下耐性」の３種の
評価法があるが相互関係の検討は未だない。本研究は剥がれシール状態をつなぎにして、
相互関係の検証と剥がれシールの有用性を論じる。
(2)「ヒートシール強さ
と機能を融合できるヒートシール検査法の提案」
【ポスターセッション；P-14】 ９日12：30～14：00
軟包装のシール性と開封性の達成を従来は別次元のヒートシール強さを以て
管理している。
本研究は小生の今までの研究成果を集大成して、包装の期待機能と材料の固有の接着特性を
融合させる検査法（試験法）のグローバルを目指している取り組みを紹介する。
日本包装学会年次大会の参加方法： http://www.spstj.jp/event/nenji/index.html
|
【刊行論文】
「食
品包装」（日報アイ・ビー）≪これで安
心！ ヒートシールの改善策≫の新シリーズ版
［第6回］（7月号） 開け易さと密封性を保証し、かつ
高速化を両立する加熱方法
［第5回］（6月号） ヒートシールのHACCPの達成方法
|
|
【講演】
・テーマ： －ヒートシール関連研究／技術者のための －
ヒー
トシールの基礎の正しい理解と商品への適正な反映
・
日時： ７月１５日（水）10：00～16：30 第１部：10：00～12：00 第２部：13：00～16：30
・主催： 株式会社Ｒ＆Ｄ支援センター
・会場：青海フロンティアビル 2F ミィーティングルーム 会議室2【東京・江東区】
・参加費：第１部；30,000円／1名、2部；35,000円／1名、1～2部通し；49,980円／1名
（消費税、テキスト；「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」込み）
・内容確認と申し込み方法： https://rdscc397.securesites.com/form/090723.html
このURLから申し込みフォーマットに従って申し込みください。
★特長：
ヒートシール技法の基本と商品への適正な反映方法に付いて更に進化した
最新の溶着面温度測定法：“MTMS”を紹介します。
|
【発表論文】
１. 日本包装学会誌投稿論文 Vol.18 No.2
(2009年4月号)
・テーマ：ヒートシール技法の合理的な体系の確立 －“高嶺の花の学位への挑戦－
☆日本包装学会誌企画の＜博士論文の概要
及び関連情報＞の特集への投稿
小生の学位挑戦への経緯と取り組みを紹介
２. 「食品包装」（日報アイ・ビー）2009年2月号～
今年の1月まで連載した『ヒートシールの新常識』≪今までの間違った理解の解
析から適正な
常識を知る≫に続く≪これで安心！ ヒートシールの改善策≫の新シリーズ版：既に4件を公開
しています。 1年程度の連載を予定しています。是非「食品包装」を購読下さい。
既刊分は下記のとおりです。
［第4回］（5月号）適正加の実際
［第3回］（4月号）溶着面温度応答のパソコンでのシミュレーション方法
［第2回］（3月号）ヒートシールの加熱方法の選択
［第1回］（2月号）ヒートシールの改善策
|
|
【講演】 ≪京都開催≫
◇２００９年３月１３日（金） 10：30～16：30 【5時間コース】
「ヒートシールの接着・離着機構と剥がれ破れ対
策」
会場：京都市内 メルパルク京都 6F会議室6
主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
受講料：47,250円／人 【申
込方法による割引特典有り】
（消費税・テキスト[「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」]（幸書房刊）付き）
問い合わせ／申し込み：http://www.science-t.com/seminar/B090313.htm
※現在のヒートシールの解析／評価法はヒートシール強さに依存している基本的な
欠陥（間違い）が
ある。 事例と豊富な実測データを元に各位の疑問に応えるとともに新規の常識を提示する。
事前の送って戴いた質問／お困り課題を講義に反
映します。 |
|
【発表論文】
「食品包装」（日報アイ・ビー）2008年8月号～2009年1月号
・テーマ：『ヒートシールの新常識』今までの間違った理解の解析から適正な常識
を知る
8
月号［第7回］
（1)シリコンゴムを装着すると均一加熱ができると思っている？
9月号［第８回］
袋の応力の発生源を認識していない。
10
月号［第9回］
圧着圧でヒートシール強さが調節できると思っている。
(圧着の増加でヒートシール強さが改善できると思っている）
11月号［第10回］
接着面の白濁や発泡を印刷や織目でごまかしている？
12月号［第11回］
（1)インパルスシールで高速加熱をしている
（2)熱線シールを “粗末な方法”と評価している
(2009)1月号［第12回]
シーラントの厚さはいくらあればよいのか？ |
|
【講演】
◇２００８年１０月３０日（木） 10：00～16：30 【5.5時間コース】
「ヒートシールの新常識」
－ヒートシールの適正な理解の逆引き解説－
会場：日本包装技術協会 A会議室 （東京・築地）
主催：社団法人 日本包装技術協会
参加費：31,500円／人
（テキスト[「高信頼
性 ヒートシールの基礎と実際」持参の方は27,825円/人）
問い合わせ／申し込み：http://www.jpi.or.jp/seminar/seminar.htm
※この講演はヒートシールで“困っている”課題をテーマにして、その“困ってい
る”
原因追求を≪逆引き≫しての解説をします。
※定員制限あり |
|
【講演】
日本包装学会 「学会賞」 授賞記念講演
・テーマ：「プラスチックフイルム等の熱溶着（ヒートシール）に関する研究」
・日時：２００８年７月４日（金） 10：
20～
・会場：神戸大学百年記念館 第１７回日本包装学会年次大会
・授賞のあいさつ； ＜クリックで
表示＞
|
|
【発表論文】
「食品包装」（日報アイ・ビー）2008年7月号
・テーマ：『ヒートシールの新常識』今までの間違った理解の解析から適正な常識
を知る
［第
６回］
（1)加熱体の表面にテフロンシートを貼るとヒートシールが改善できると思っている？
（2)ローレット仕上げで不具合が改善できると思っている？
|
|
【英語版発刊】
「ヒートシールの基礎と実際」（幸書房刊）の英語版が発刊される
Heat Sealing Technology and Engineering Principles
and Applications
出版社：DEStech
Publications, Inc. Pennsylvania U.S.A.
カ
タログ：＜ク
リックで表示(PDF)＞
|
|
【講演】(1)
・テーマ：落下衝
撃に対するヒートシール面の応力反応の検討
日
時：２００８年７月３日（木） 10：20～
会場：神戸大学百年記念館
第１７回日本包装学会年次大会
参加費と申し込み：http://www.spstj.jp/event/nenj_sannka.html
★特長：ヒートシール面（線）への落下等によって付加される衝撃パルスの反応を
計測するための「落下衝撃発生装置」の開発報告と衝撃パルスに対する
反応の計測事例を速報する。
|
|
【講演】(2)
・テーマ：
（1） Verification of heat sealing performance of
biodegradable plastic
（生分解性プラスチックのヒートシール特性の検証）
ミシガン州立大学包装学科と共同発表
（2） Source
of generation pursuit of breaking bag in the heat sealing
-Ultimate heat sealing method: The development of "compo seal"-
（ヒートシールにおける破袋原因の究明 －究極のヒートシール“Compo Seal”の開発－）
日時：２００８年６月９日（月）
会場：The Miracle Grand Convention Hotel (Bangkok)
IAPRI
2008[Thailand]（世界包装会議）
大会の内容確認：http://www.iapri2008.agro.ku.ac.th/
★特長：
（1）“MTMS”による生分解性プラスチックのヒートシール性の検証報告
（2）ヒートシールのピンホール／破袋の発生の『発生源解析』と“Compo Seal”の開発の紹介 |
|
【発表論文】
「食品包装」（日報アイ・ビー）2008年4～,5月号
・テーマ：『ヒートシールの新常識』今までの間違った理解の解析から適正な常識
を知る
☆
ヒートシール技法の間違いの解説を通して、今までの間違った認識を
変革して行こうとする．新連載企画です。
“困った事例”から適正な理解を深める「逆引き」ヒートシール解説です。
「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」（幸書房刊）とのリンク解説を付しています。
４月号 ［第３回］
（1)ヒートシール強さの管理でヒートシールの信頼性が達成できると思ってい
る？
（2)破れシールの引張強さを接着強さと思っている
（3)剥がれシールは不完全なシールだと思っている
５月号 ［第４回］
（1)どうしてエッジ切れが“良い”仕上がりなのか？
（2)ヒートシールフィンの幅を広くして安心と思っている
（3)材料の厚肉化が安全性を増すと思っている
６月号 ［第５回］
（1)ヒートシール強さの管理で適正加熱が図れていると思っている？
（2)加熱体の温度調節で正確なヒートシール管理ができると思っている？
（3)温度調節の間違いを知る |
|
【講演】
◇２００８年３月1９日（水） 10：00～16：30 【5.5時間コース】
「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」
－ヒートシールの課題を克服するために－ 【追加開催】
会場：日本包装技術協会 A会議室 （東京・築地）
主催：社団法人 日本包装技術協会
参加費：21,000円／人
（消費税・テキスト
[「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」]付き）
問い合わせ／申し込み：http://www.jpi.or.jp/seminar/seminar.htm
※現在のヒートシールの解析／評価法の欠陥（間違い）を豊富な実測データを元に
解説と改善法を一気に論じます。 ヒートシール課題をお持ちの各位に必須
昨年１１月開催の【追加開催】ですが、進化した最新情報を付加します |
|
【発表論文】
剥がれと破れの混成ヒートシール方法の検討」
－“Compo seal”の開発－
［日本包装学会誌 Vol.17 No.1 (2008/2)］
※ヒートシールには加熱によって界面接着の剥がれシールから凝集接着の破れシール に
移行する。剥がれシールには剥離によって衝撃的な破袋応力の吸収能力がある。
本研究は剥がれシールと破れシールをヒートシール面に混成させ、剥がれシールと破れ
シールの特長を共存させ
る究極のヒートシール法の研究成果を示した。（日米特許出願済み） |
|
【発表論文】
［シリーズ］ ヒートシールの新常識
※「食品包装」（日報アイビー）に2008年2月号よりヒートシールの課題をテーマにした
シリーズ掲載します
[No.1] ヒートシールでどんな間違いが起こっているか？
(2008／2月号)
[No.2]「噛み込み」と「加
熱の不具合」を同時に解決できるヒートシール技法があると思っている
(2008／3月号) |
|
【講演】
◇２００８年２月22日（金） 10：30～16：00 【4.5時間コース】
「現状のヒートシールの“不具合”解析とその解
決法」
－ヒートシールの新常識－
会場：東京・江東区亀戸商工情報センター（カメリアプラザ）9F会議室
主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
受講料：47,250円／人 【申込方法による割引特典有り】
（消費税・テキスト[「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」]（幸書房
刊）付き
問い合わせ／申し込み：http://www.science-t.com/seminar/A080222.htm
※
現在のヒートシールの解析／評価法には基本的な欠陥（間違い）がある。
事例と豊富な実測データを元に各位の疑問に応えるとともに新規の常識を提示する。 |
|
【特別講演】
◇２００８年２月20日（水） 15：00～16：30
～ヒートシールの不具合を探る～
「見過ごしているヒートシールの最適化と高信頼性の実際」
第47回包装技術研究大会中部大会（10：00～16：30）の一環講演
会場：愛知県産業貿易館 西館９階 第３会議室 （名古屋市・中区丸の内）
主催：社団法人 日本包装技術協会中部支部
参加費：会員 無料 非会員 5,250円／人 （研究会全体の参加費）
参照先：http://www9.ocn.ne.jp/~jpi-ngy/H15-soon-enterprise-page2.html
※
現行のヒートシール技法がどうして不具合が内在しするようになってきたかを変遷と具体的な
データを以て概説する。 |
|
【講演】
◇２００８年２月7日（木） 15：00～17：00
「溶着面温度測定法：“ＭＴＭＳ”を活用した－ヒートシールの新
常識－」
会場：東京工業大学百年記念館 第1会議室 （東京・大岡山）
主催：日本包装コンサルタント技術協会
参加費：会員 無料 非会員 3,000円／人（当日支払）
問い合わせ／申し込み：http://www4.ocn.ne.jp/~jpack/konwakai.htm
※
長年適用されてきた現在のヒートシールの解析／評価法はヒートシールの信頼性保証には
耐えられなくなっている。 その理由を実測データを示して新常識を提示する。 現場の担当、
包装のプロコンサルタント向けに短時間の速成レクチャーを行う。 |
|
【講演】
◇２００７年11月19，20日（月‐火）
日本缶詰協会；第56回技術大会
会場：都市センターホテル （東京・千代田区平河町）
主催：社団法人 日本缶詰協会
問い合わせ／申し込み：http://www.jca-can.or.jp/main.htm
【幣所の発表】 11
月20日（火）14：00頃
レトルトパウチの破袋の原
因究明と防御
―ヒートシールのＨＡＣＣＰ保証法―
※現行法では避けられない破袋の発生を“複合起因解析”を適用して究明し、加熱温度の適正化で
破袋の発生を抜本的に改善する方法（“Compo Seal”）に付いて論じる。 |
|
【講演】
◇２００７年11月12日（月） 10：00～16：30 【5.5時間コース】
「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」
－ヒートシールの課題を克服するために－
会場：日本包装技術協会 A会議室 （東京・築地）
主催：社団法人 日本包装技術協会
参加費：21,000円／人（消費税・テ
キスト[「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」]付き）
問い合わせ／申し込み：http://www.jpi.or.jp/seminar/seminar.htm
※現在のヒートシールの解析／評価法の欠陥（間違い）
を豊富な実測データを元に
解説と改善法を一気に論じます。 ヒートシール課題をお持ちの各位に必須 |
|
【講演】
◇２００７年10月18日（木） 18：00～19：30
「ヒートシールの新しい常識」
ヒートシールのグローバルスタンダード化を目指す取組み
会場：松下電器企業年金基金 松心会館
主催：「技術士包装物流会」関西支部；公開研究会 |
|
【発刊】
◇２００７年7月20日
「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」
―溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”の活用―
菱沼 一夫 著 幸書房刊
※世界初のヒートシールの総合解説書
一般書店、インターネットのBook サイトからお求め戴けます
★ご案内：http://www.e-hishi.com/book.html |
|
【講演】
◇２００７年7月5日（木），6日（金） 9：30～
日本包装学会第１6回年次大会
会場：東京大学農学部；弥生講堂
参加申し込み先：http://www.spstj.jp/event/nenji.html
【幣所の発表】
（1）剥がれと破れの混成ヒートシール方法の検
討
－“Compo Seal の開発－
［セッションF-1］
7月6日 11：30～
ヒートシール面に剥がれシールと破れシールの加熱を混成させ，ポリ玉の発生
（ピンホールの発生原因）を抜本的に抑制する究極のヒートシール方法；
溶着面温度測定法の諸論理の集大成技術の開発結果の紹介
（2）生分解性プラスチックのヒートシール性能の検証
［ポスターセッション；P-1］
7月5日
・プレゼンテーション 9：35～ ・ポスターセッション 12：10～14：00
生分解性プラスチック（PLA）のヒートシール方法は未だ確立されていない。
本研究は3つの熱特性評価法を適用して、生分解性プラスチックのヒートシール性能の
発現と適正加熱温度を検証した。
2～4N/15ｍｍの接着性能にもかかわらず、“Compo Seal”を適用することで実用的な
強度を可能にした加熱法を提示する。
|
|
【出版】
◆「熱溶着（ヒートシール）の加熱方法の最適化」
学位（博士）論文：（東京大学） 自主出版 ［2006年5月］
学会誌に発表済みの論文を網羅、ヒートシールの論理、技法の諸要素を体系化した
新規論文集です。
有償頒布しています。 （問い合わせ先：E-
mail: rxp10620@nifty.com） |
|
【“ＭＴＭＳ”最
新情報】
≪“ＭＴＭＳ”キット≫バージョンアップ
大きく２点のバージョンをアップしました
① 加熱体の表
面温度センサの常設と表示計の設置
・ 0.1℃単位の設定が容易にできるようになりました
② 長尺（200ｍｍ）ヒートジョーのエアー駆動型の追加
・ 100ｍｍ以上の巾のヒートシールサンプルが試験条件と同一の精度作成できるようになりました。
カタログ； http://www.e-hishi.com/pdf/mtms-kit.pdf
参照 |
|
【講演】
◇２００７年４月２７日（金） 10：00～16：30
◆『ヒートシールの最新の理論と技術』
【“ＭＴＭＳ”の最新情報】－≪“ＭＴＭＳ”キット≫デモ付き－
６時間の完結コースです。
究極のヒートシール技法：“Compo Seal” を含めた進化を続ける“ＭＴＭＳ”の最新情報を紹介します
場所 ： 東京・御茶ノ水（中大駿河台記念館）
主催 ：(株)技術情報協会
詳細／申し込み先：http://www.gijutu.co.jp/doc/s_704252.htm
|
|
【発表論文】
PACK EXPO International 2006に観る
最近のアメリカ包装界の動向
「包装技術」 ４月号
※昨年の１１月にシカゴで開催されたShowの取材を中心にアメリカの包装界の動向を考察した。
特に
①アメリカ包装界の最新のRFIDの動向
②Wal-Martの“Scorecard”システムの紹介
③動き出した生分解性プラスチックの展開
を重点的に記述した。
|
|
【講演】
◇２００７年１月２６日（金） 15：00～17：00
※【日付の間違いを訂正しました(1月5日)】
JPI １月度月例研究会
PACK EXPO
2006に観る
◆
アメリカ包装界のＲＦＩＤの導入取り組みと動向（Part II ）
2004の報告の続編・2年間の動向を観る
場所 ： 東京（築地）；JPI本部
主催 ： ＪＰＩ関東支部
申し込み／詳細 ：http://www.jpi.or.jp/theme/theme.htm
★JPI会員は無料です。会員外の方は申し込み時に≪菱沼技術士事務所≫の
紹介を添えて下さい。会員扱いの便宜があります。
|
|
≪平成18年度日
本缶詰協会・技術賞≫受賞
平成18年に関係学会誌に発表された私の溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”の研究論文に対して
『プラスチック容器詰め製品の製造管理技術の向上に寄与した』ものと
して2006年11月９日に
日本缶詰協会より授賞した。
関連紹介記事：http://www4.ocn.ne.jp/%7Ejpack/11-news/11news.htm
|
|
【発表論文】
◆「ヒートシールの溶着面温度
応答シミュレーション法の検討」
1本の溶着面温度応答データから任意の始終点温度の応答をパソコン上でシミュレーションする方法
日本包装学会会誌 10月号（Vol.5,No5） |
|
【講演】
◇２００６年８月２４日（木） 15：00～17：00
JPI ８月度月例研究会
◆
「ヒートシールの極意」Part 4
・包装現場のヒートシールのリスク診断と改善
・ヒートシールの基本の復習
場所 ： 東京（築地）；JPI本部
主催 ： ＪＰＩ関東支部
申し込み／詳細 ：http://www.jpi.or.jp/theme/theme.htm
★JPI会員は無料です。会員外の方は申し込み時に≪菱沼技術士事務所≫の
紹介を添えて下さい。会員扱いの便宜があります。
|
|
【発表論文】
◆
「簡易剥離（イージーピール）制御の定量的評価法の検討」
日本包装学会会誌 8月号（Vol.5,No4）
|
|
【講演】
◇２００６年７月６日（木），７日（金） 9：30～
日本包装学会第１５回年次大会
会場 ： 東京大学農学部；弥生講堂
参加申し込み先 ：http://wwwsoc.nii.ac.jp/spstj/event/nenji.html
【幣所の発表】
（1）「溶着面の発泡を制御して、ヒートシール
面の美観と溶着性能を維持する検討」
［ポスターセッション；P-12］ （7月6日 12：50～）
（2）「包装現場のヒートシールのリスク診断と
最適条件の設定法の検討」
［セッションC-1］ （7
月6日 15：40～） |
|
【発表論文】
◆
「レトルト包装のヒートシールのＨＡＣＣＰ保証方法の検討」
日本包装学会会誌 6月号（Vol.15,No.3）
|
|
【講演】
◇２００６年４月２７日（木） 10：00～1６：３0
ヒートシールの確実な達成法の一挙開示！
「ヒートシールの最新の理論と技術」
“ＭＴＭＳ”の最新情報デモ／ミニコンサルティング付きセミナー
場所 ： 東京・五反田（ゆうぽうと ５F）
主催 ： ㈱技術情報協会
申し込み先／詳細 ：http://www.gijutu.co.jp/doc/s_604215.htm
|
|
【発表論文】
◆「熱溶着（ﾋｰﾄｼｰﾙ）の溶着面における剥離エネル
ギーの計測と評価法の提案」
日本接着学会会誌
4月号（Vol.42,No4）
◆「ヒートシールの剥がれシールと破れシール識別法の開
発」
日本包装学会会誌
2月号（Vol.15,No.1）
|
|
【発表論文】
◆『ヒートシールの剥がれシールと
破れシール識別法の開発』
日本包装学会会誌
12月号（Vol.14,No.6）
|
|
◇２００５年10月２6日（水） 10：
00～17：00
“ＭＴＭＳ”デモ／ミニコンサルティング付きセミナー
『ヒートシール技法におけるトラブル・問題点とその改善策』
場所 ： 東京・五反田（ゆうぽうと ５F）
主催 ： ㈱技術情報協会
申し込み先／詳細 ：http://www.gijutu.co.jp/doc/s_510117.htm
|
|
◇２００５年８月２４日（木） 15：
00～17：00
JPI ８月度月例研究会
『ヒートシールの極意』 Part 3
どうして従来法では破袋の発生を防御できないのか？
場所 ： 東京（築地）；JPI本部
主催 ： ＪＰＩ関東支部
申し込み先／詳細 ： http://www.jpi.or.jp/theme/theme.htm
★JPI会員は無料です。会員外の方は申し込み時に≪
菱沼技術士事務所≫の
紹介を添えて下さい。会員扱いの便宜があります。 |
|
【発表論文】
◆
「ヒートシールの数量化の研究」
［第3報］ 溶着面温度測定法による従来管理指標の検証
日本包装学会会誌 8月号（Vol.14,No.4）
◆interpack2005に観る
新規コンセプトと包装躍進国の動向
「包装技術」 7月号（Vol.43,No7） p.50-
|
|
◇２００５
年７月２２日（金） 10：30～17：00
新技術“ＭＴＭＳ”でヒートシール管理の不安が無くなる
「ヒートシール管理における“不具合”製品の徹底解析とそ
の対策」
場所 ： 大阪・天満橋 （ドーンセンター）
主催 ：
技術情報協会
申し込み先／詳細 ： http://www.gijutu.co.jp/doc/s_507181.htm |
|
◇２００５年７月２１日（木） 13：
00～17：00
JPI 中部支部研究会
Interpack2005に観る
新規コンセプトと包装躍進国の出展動向
場所 ： 愛知県産業貿易館 西館 ９階「第３会議室」
主催 ： ＪＰＩ 中部支部
申し込み先 ： ＪＰＩ 中部支部 http://www9.ocn.ne.jp/~jpi-ngy/H15-soon-enterprise-page2.htm
★JPI会員は無料です。会員外の方は有料 |
|
◇２００５年７月６日（水）～８日（金）
9：30～
日本包装学会第１４回年次大会
場所 ：東京（大井町） きゅりあん
参加申し込み先 ： http://wwwsoc.nii.ac.jp/spstj/event/nenji.html
【幣所の発表】
（1）「溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”によるヒートシー
ル管理の評価と定量化」
（７月６日12：50～）
第９報 どうして従来法では破袋の発生を防御できないのか？
［ポスターセッション；P-2］
（2）「溶着面温度測定法；
“ＭＴＭＳ”によるヒートシール管理の評価と定量化」
（７月７日14：40～）
第10報 溶着面温度測定法を適用した（新規な）ヒート
シールの検査／解析法（E-4）
（3）「印刷インキ供給のデジタル制御化の研究」
［クライアントとの共同研究］
（７月７日14：40～） |
|
◇２００５年６月３０日（木） 13：
00～17：00
JPI６月度月例研究会
PACK EXPO 2004(interpack 2005）に観る
アメリカ（ヨーロッパ）包装界のＲＦＩＤの導入取り組みと
動向
場所 ： 東京（築地）；JPI本部
主催 ：
ＪＰＩ関東支部
申し込み／詳細 ： http://www.jpi.or.jp/theme/theme.htm
★JPI会員は無料です。会員外の方は申し込み時に≪菱沼技術士事務所≫の紹介
を添えて下さい。会員扱いの便宜があります。 |
|
◇２００５
年６月２３日（木） 午前
日本技術士会平成１７年度業績発表大会
「ヒートシール技法の抜本改革と新技術開発」
場所 ： 東京（神谷町）；日本技術士会会議室
主催 ： 日本技術士会
申し込み／詳細 ： http://www.engineer.or.jp/ippan/dmsw0210.php |
|
【発表論文】
◆「ヒートシールの数量化の研究」
［第2報］包装材料毎の溶着温度の確定法の開発
日本包装学会会誌 ６月号（Vol.14,No.3）
◆「ヒートシールの数量化の研究」
［第1報］溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”の開発
日本包装学会会誌 ４月号（Vol.14,No.2） p.119-
◆PACK EXPO International 2004に観る
アメリカ包装界のＲＦＩＤの導入取り組みと動向
「包装技術」 ４月号（Vol.43,No.4） p.36-
|
|
◇２００５
年２月２４日 10：00～17：00
＜基礎から簡単、よくわかる＞
「従来のヒートシール管理で何故“不具合”製品ができるのか」
［“ＭＴＭＳ”デモ、ミニコンサルティング付き］
場所 ： （東京・芝公園） 機械振興会館
主催 ： 技術情報協会
詳細 ： http://www.gijutu.co.jp/doc/s_502464.htm |
|
◇２００４年１１月１０日 9：00～9：
45 ≪シカゴ時間≫
ＰＡＣＫ
ＥＸＰＯ International 2004 の “THE Conference”（11
月8～10日；現地時間）にて
『ヒートシール温度測定の最適化』； Advanced
Heat-Seal Temperature Measurementで
“ＭＴＭＳ”の詳細を講演≪
招待≫致します。
アメリカの関係者への紹介を期待します。
場所 ：
（シカゴ） McCormick Place
主催 ： ＰＭＭＩ
詳細 ： http://pei2004.packexpo.com/pei2004/content/wednesday.html |
|
◇２００４年１０月５～９日
10：00～17：00
東京パック２００４ 日本包装コンサルタント協会の小間
“お
困り相談コーナー”≪東６－０８０≫に出展します
[ “ＭＴＭＳ”デモ、ミニコンサルティング付き ]
“ＭＴＭＳ”キットの新モデルを発表します。
場所 ： （東京・有明）ビッグサイト
主催 ： 日本包装技術協会／日本包装コンサルタント協会
無料入場証は下記より入手できます
http://jpi.cybax.co.jp/tp2004/index.html
詳細 ： ＪＰＩ http://www.jpi.or.jp/t-pack/contmain1.htm
ＪＰＣＡ http://www4.ocn.ne.jp/%7Ejpack/ |
|
◇２００４
年８月３１日（火） 10：00～17：00
＜基礎から簡単、よくわかる＞
ヒートシール技法におけるトラブル・問題点その対応
［“ＭＴＭＳ”デモ、ミニコンサルティング付き］
場所 ： （東京）芝・機械振興会館
主催 ： 技術情報協会
申し込み先／詳細 ： http://www.gijutu.co.jp/doc/s_408140.htm |
|
◇２００４年８月２５日（水）
15：15～17：00
日本包装技術協会 ８月度研究会
『ヒートシールの極意』Part２≪溶着面温度を利用するとこんなことができる≫
場所 ：
（東京）中央区築地 東劇ビル １０Ｆ
主催 ： （社）日本包装技術協会
申し込み先／詳細 ： http://www.jpi.or.jp/theme/theme.htm |
|
◇２００４年７月８・９日（木・金）
第３４回信頼性・保全性シンポジウム
プラスチック包
装材料の熱溶着（ヒートシール）方法の信頼性の改革
場所 ：
（東京）江東区青海・日本科学未来館
主催 ： （財）日本科学技術連盟
申し込み先／詳細 ： http://www.juse.or.jp/index.html |
|
◇２００４年６月２５日（金）1３：
１５～17：00
日本包装技術協会 ６月度研究会
包装商品量目制度の世界標準（ＩＱマーク）がやってくる
場所 ： （東京）中央区築地 東劇ビル １０Ｆ
主催 ： （社）日本包装技術協会
申し込み先／詳細 ： http://www.jpi.or.jp/theme/theme.htm |
|
◇２００４年６月２４日（木）1４：１0 ～
日本包装学会第１３回年次大会
＜Ｄ
-２＞ 溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”によるヒートシール管理の評価と定量化
（第７報）溶着面温度を指標にしたイージーピールシール制御の定量化
＜Ｄ-３＞ 溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”によるヒート
シール管理の評価と定量化
（第８報）溶着層の厚さとヒートシール強さの関係の定量化
場所 ： （東京）品川区大井・きゅりあん（品川区立総合区民館）
主催 ： 日本包装学会
申し込み先／詳細 ： http://wwwsoc.nii.ac.jp/spstj/index.shtml |
|
◇２００４年４月１６日（金）10：
00～17：00
＜基礎
から簡単、よくわかる＞
ヒー
トシール技法におけるトラブル・問題点その対応 ［デモ付き］
場所 ：
（東京）五反田・ゆうぽうと５Ｆ
主催 ： 技術情報協会
申し込み先／詳細 ： http://www.gijutu.co.jp/doc/s_404284.htm |
|
◇平成16年2月24日・25日
食品包装シンポジウム開催
テーマ：食品産業のリスクコミュニケーションを考える
「溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”」
会場 ： 東京／王子 北とぴあ
主催 ： 日本食品包装研究協会
申し込み先／詳細 ： http://www7.ocn.ne.jp/~shokuhou/semi.htm |
|
◇平成16年2月19日
第2回 全国計量士全国大会
テーマ：プレパックと計
量／ＩＱマーク制度の動き等
会場 ： 東京／マツヤサロン
主催 ： （社）日本計量振興協会
申し込み先／詳細 ： http://www.nikkeishin.or.jp/2004kousyu/2004taikai.html |
|
◇平成16年2月5日（木）
9：30～18：30
日本包装学会 第33回 シンポジウム
‐レトルト食品と包装‐
「溶着面温度測定法
(ＭＴＭＳ)によるレトルト包材のヒートシールの検証・管理」
会場
： きゅりあん 6階 大会議室
主催 ： 日本包装学会
申し込み先／詳細 ： http://www.ai-gakkai.or.jp/spstj/j_3_b_sympo33.html |
